9月23日，达仕科技董事长苏文华一行到访机械工程学院，就推进半导体领域装备研发进行了深入交流。科发院副院长向咸宁、机械工程学院院长张道德、理学院副院长黄楚云等接待苏文华一行。
苏文华先后参观了芯片产业学院、智能制造产业学院、中英联合超快激光加工研究中心及现代制造质量工程湖北省重点实验室，对湖北工业大学在半导体领域装备研发的技术实力有了进一步的认识和了解。
座谈会上，向咸宁代表学校对苏文华一行来校调研表示欢迎。他简要介绍了学校“135+”学科发展战略及湖北工业大学教学科研特色，希望借此机会加强校企合作。张道德、黄楚云分别介绍了机械工程学院和理学院在半导体领域的科研情况。
苏文华介绍了公司的基本情况。他表示，达仕科技是以自主设计、制造完全集成自动化系统的半导体封测设备为主，系统物料处理工厂工程服务项目为辅的综合性高科技公司。公司在半导体装备研发领域深耕30余年，长期为世界半导体生产制造领域顶级企业提供成套生产线。希望机械工程学院和理学院充分发挥科教资源优势，对半导体领域装备进行研发。
张道德表示，机械工程学院在机电装备设计、机电系统智能控制、超快激光加工、机电产品质量无损检测技术等学科方向形成了鲜明特色。芯片产业学院作为首批国家级现代产业学院，持续在芯片产业人才培养和技术研发上发力。希望以此次交流为契机，进一步推进校企合作的深度和广度，积极筹划半导体制造装备技术研究院，为达仕科技半导体产业链发展提供智力和科技支撑。
